晶圓代工Q1產能利用率提升

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晶圓代工行業迎來春燕,大陸研究機構羣智諮詢指出,得益於先進製程強勁的恢復動能,2024年首季產能利用率預料將提升至75~76%。圖/美聯社

晶圓代工行業迎來春燕,大陸研究機構羣智諮詢指出,得益於先進製程強勁的恢復動能,2024年首季產能利用率預料將提升至75%~76%。該機構並預計,8吋晶圓代工價格將較上一季下調10%。

創業板日報報導,2023年第四季主要晶圓代工廠平均產能利用率約74%,較同年第三季下降約16個百分點。不過羣智諮詢預測,2024年第一季,整個行業的產能利用率有望達到75%~76%,主要得益於先進製程比成熟製程擁有更加強勁的恢復動能。

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羣智諮詢表示,由於承載消費電子、工控、物聯網、新能源車等多種應用需求,28/40nm製程產能利用率仍保持在較高水位,但由於目前新產能持續開出,晶圓代工廠之間仍存在一定價格競爭壓力,預計第一季28/40nm代工價格將有小幅度下調。55/90nm部分,價格降幅則收窄。羣智諮詢指出,該部分製程晶圓的下游應用主要爲消費類。由於2023年~2024年IDM擴產較積極,對晶圓代工55nm產能利用率有一定影響,臺系晶圓代工廠則普遍將在2024年第一季給予降價以拉昇產能利用率,預計2024年第一季價格降幅在7%~9%左右。

8吋晶圓方面,羣智諮詢表示,由於下游應用如大尺寸消費電子、模擬晶片等訂單低迷,客戶投片量趨於保守。2023年第四季,全球8吋晶圓代工廠平均產能利用率約60%。也由於產能利用率不佳,目前8吋晶圓代工廠普遍仍在降價,預計2024年第一季價格將較上季調降10%左右。

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